同時，聯(lián)盟將通過聚焦于汽車產(chǎn)品需求的測試認證，盡早發(fā)現(xiàn)技術(shù)成熟或接近成熟的新產(chǎn)品；促進汽車整車與零部件企業(yè)盡快應(yīng)用汽車芯片新產(chǎn)品，達到形成中國汽車產(chǎn)品自主核心能力的目標；促進“整車企業(yè)+汽車電子/軟件企業(yè)+芯片設(shè)計企業(yè)+芯片制造企業(yè)”跨界融合模式，讓中國芯片配裝汽車的路徑更加簡單高效。
具體來看，針對國內(nèi)汽車芯片面臨的核心問題，聯(lián)盟首先將聚焦感知、計算、控制、通訊、存儲、安全、功率等關(guān)鍵汽車芯片，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同攻關(guān)，突破自主汽車芯片的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和典型產(chǎn)品研制。
此外，聯(lián)盟還將聯(lián)合芯片、汽車電子、汽車軟件、整車等各環(huán)節(jié)企業(yè)強化推廣應(yīng)用國產(chǎn)芯片，并發(fā)揮資本的加速作用，扶持和孵化上游自主汽車芯片企業(yè)和下游應(yīng)用自主汽車芯片的汽車電子廠商，加速產(chǎn)業(yè)落地和彌補供應(yīng)鏈短板，建設(shè)具有世界影響力的汽車芯片產(chǎn)業(yè)集群。
