快速膨脹的無線需求刺激射頻連接器市場的發(fā)展。在商業(yè)，家庭，工業(yè)和市政環(huán)境不斷擴大的無線連接使得射頻連接器的需求呈指數(shù)級增長。近年來，射頻同軸連接器一直朝著小型化、模塊化、高頻化、高精度、高可靠的方向不斷發(fā)展。并且隨著新產(chǎn)品不斷研制，射頻連接器已經(jīng)形成了獨立完整的專業(yè)體系，成為連接器家族中重要組成部分。
隨著各國頻譜規(guī)劃逐漸落地，2019年成為全球進入5G通訊商用化的指標元年。傳統(tǒng)射頻連接器常應用于基站天線、射頻拉遠單元（RRU）和跨接/饋電電纜。5G大規(guī)模MIMO天線系統(tǒng)帶來射頻連接器的數(shù)量增加和產(chǎn)品升級。大規(guī)模MIMO有源天線設計重點是PCB板上的天線陣列和射頻收發(fā)器子系統(tǒng)。每個天線陣列都由小型板對板射頻連接器與對應的射頻收發(fā)器相連。5G基站用到的高功率射頻連接器由傳統(tǒng)7-16DIN型升級到尺寸更小、性能更好的4.3-10DIN型以及最新研發(fā)的NEX10TM，還有針對5G大規(guī)模MIMO天線系統(tǒng)的小尺寸MCX/MMCX連接器。
Molex發(fā)布微型化2.2-5 射頻連接器系統(tǒng)與電纜組件，該產(chǎn)品的設計可提供高頻和低無源互調 （PIM） 功能。Molex 的 2.2-5 射頻連接器比 4.3-10 連接器尺寸小 53%，能夠支持高達 6 GHz 的頻率，用于緊湊式天線、移動通信及無線電應用。Molex產(chǎn)品經(jīng)理 Darren Schauer 表示：“Molex的 2.2-5 連接器系統(tǒng)與電纜組件是下一代的小尺寸射頻連接器，可以使電信和無線服務提供商構建起功能強大的移動網(wǎng)絡，在一系列的距離上產(chǎn)生的干擾都保持在最低的程度。”全球連接與傳感器領域領軍企業(yè)TE Connectivity（TE）推出適用于5G無線應用的全新ERFV射頻同軸連接器。未來5G無線設備的設計需要更可靠、成本更低的定制化部件，以支持在全球范圍內擴展無線基礎設施，TE的全新ERFV射頻同軸連接器以更低成本實現(xiàn)了天線和射頻單元的板到板和板到濾波器的連接，從而為下一代5G無線產(chǎn)品設計提供有力支持。TE ConnecTIvity數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部的產(chǎn)品管理副總裁Eric Himelright表示：“設計師在開發(fā)下一代5G無線解決方案時，需要成本更低、性能更佳和靈活性更高的連接產(chǎn)品。憑借全新的高性價比一體式ERFV 射頻連接解決方案，TE能夠為最新的定制化5G無線板到板和板到濾波器設計提供領先技術支持。”Samtec的高速產(chǎn)品將被證明可以處理5G的數(shù)據(jù)和其他。Samtec的技術營銷經(jīng)理馬特·伯恩斯（MattBurns）說：“下一代5G的設計和應用必須支持6GHz以下的頻段和毫米波頻段。”“我們的標準RF產(chǎn)品組合支持低于6GHz的5G應用，而我們的精確RF產(chǎn)品路線圖將支持頻率到110GHz。5G網(wǎng)絡設備供應商要求在業(yè)界拿出最好的表現(xiàn)。Samtec的互連解決方案在背板、夾板、面板和TwinaxFlyover應用中支持56GbpsPAM4（和更快的）數(shù)據(jù)傳輸速率。”電連技術在微型射頻連接器積極布局5G時代可能帶來的重要機遇。在5G的多個領域開展預研工作，卡位即將到來的5G時代。研究領域主導為面向5G的射頻技術及互連系統(tǒng)產(chǎn)品，在此基礎上，對研發(fā)的層次進行升級，利用好國外和國內兩個市場研發(fā)的錯位，建立多層次的面向5G的研發(fā)格局。但是，目前中國連接器射頻技術與國外相比差距還是非常大。隨著5G戰(zhàn)略的逐步鋪開，中國連接器廠家要加大力度布局射頻連接器市場，加大投入研發(fā)創(chuàng)新的射頻連接技術，才能從5G大規(guī)模的市場之戰(zhàn)中分得一杯羹。從目前看來，射頻連接器在5G領域的前景十分明朗，隨著基站建設和5G通訊設備的完善，射頻連接器還將迎來新一輪井噴式增長。
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